LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的

【发布日期】:2019-09-21【查看次数】:

  LED固态照明是继白炽灯发明以来最重要的照明革命。由于半导体材料将电能直接转化为光,所以LED固态照明与传统照明光源最大的不同在于它的光线不是由热而发光,是真正意义上的绿色光源,具有寿命长、能耗低、发光效率高、稳定性好、无频闪、无

  LED固态照明的研究领域包括七个方面:基础结构、封装结构、寿命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。

  2.1 LED散热问题及其影响:为了适应通用照明的需要,固态照明光源迫切需要解决单个芯片散热问题,以及多芯或多个LED灯管集成组成的散热问题,其热聚效应及热阻过大,直接导致LED结温升高。据有关资料分析,大约70%的故障来自于LED的结温过高,并且在负载为额定功率一半的情况下,温度每升高20℃,故障率就上升1倍联想智慧云课堂 推动“经济洼地”内乡教育信息

  2.2 LED热的传导和疏散:LED固态照明光源需要解决如下几个环节的散热问题:芯片结到外延层;外延层到封装基板;封装基板到冷却装置。这三个环节构成固态照明光源热传导的通道,热传导的通道上任何薄弱环节的失败都会使LED光源毁于一旦。为了取得更好的导热效果,在三个环节上都需要采用热导系数高的材料。笔者重点论述热阻设计的第三个环节,即封装基板到冷却装置。

  3.1 大功率LED固体照明开发现状:单芯片W级功率LED现已达到1W、3W和5W。然而上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍,而且温升还会使发光效率大幅降低,即使封装技术允许,热量低于LED芯片的接合温度却有可能超过容许值。因此低功率多芯片式多个LED组合成LED固体照明光源,在实际使用中更为普及,在散热问题上的处理相对较容易,例如松下公司推出的64只芯片组封装的大功率LED,日亚公司推出的多芯片组合的LED固体照明光源,其光通量可达600Lm。当输出光通量为1000Lm时,耗电量为30W,最大输入功率为50W,发光效率达33Lm/W。

  传统的LED灯封装结构,一般用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝线完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃~300℃。对于功率型LED芯片,可采用低阻率、高导热性的材料粘结芯片,在芯片下部加铜或铝等金属热沉,并采用半封装结构,加速散热降低热阻。

  3.2 叠层结构LED固体照明设计:封装基板散热设计,首先要通过提高材料热导系数,降低热膨胀系数不匹配度来增强LED热处理性。其次要考虑散热通道及散热板的热容量,散热通道畅通、散热好、散热板热容量大、热传导性能好、热阻小,LED结升温就慢,对LED发光性能就有很好的保障,也就能实现多个LED集群式封装。

  双面线路板两端焊接有金属散热板,LED芯片直接焊装在散热金属板上,再通过金丝焊线,连接另一端的金属散热板。金属散热板既是LED封装基板,也是连接外部的冷却装置,LED供电通过双面线路板传至两端金属散热板。

  把该种结构实现串联或并联,就可实现多个或集群式LED封装,从而达到W级LED固态照明目的。该种设计也可将封装好的贴片发光二极管两极焊接在两端散热板上。

  散热板为一环状金属散热筒,中间为一个环形的双层线板,LED芯片直接焊装在环状金属散热筒上,其热传导功能与图1原理一样,通过串联,实现集群式LED环状360发光面。

  前两者与传统的固态照明光源的散热通道相比,减少了散热环节。由于芯片直接焊装在金属基板上,散热效率更高,芯片到金属散热板减少了封装基板环节,同时根据LED芯片的功率,可加大或缩小散热板的宽度和厚度,使热参数匹配。

  3.3 叠层结构热处理设计:LED发光芯片内部的热处理设计固然非常重要,但集群LED固态照明散热装置也极为重要。以下是散热设计的基本公式:Tr散热器=(125℃-安全温度阀值-环境温度) /功率-Tr发光LED-Tr界面;式中:125℃—结温的典型值;

  安全温度阀值—一般来说取10℃; Tr发光LED—LED封装结构自身的热阻; Tr界面—LED封装结构与散热器之间的界面热阻。由基本公式得知,叠层结构相对于传统LED照明设计,Tr界面热阻值小,Tr值就越大,Tr散热器就越小。同时Tr散热器根据散热板尺寸的大小,设计有较大的余量。另外,降低界面热阻也需要增加界面的平整度,使用导热性能更高的填充材料及较好的封装工艺。

  4结束语:叠层结构技术(DCJS-S)出色的热导性能在一定程度上解决了大功率LED固态照明的“瓶颈”——过高的结温所引发的一系列问题,使得实用级的LED固态照明光源成为可能。

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